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智通财经APP讯，中科飞测(688361.SH)披露招股意向书，该公司拟首次公开发行8000万股，占本次发行后公司总股本的25%;发行后总股本为3.2亿股。其中，初始战略配售发行数量为1600万股，占本次发行数量的20.00%。初步询价日期为2023年5月5日，申购日期为2023年5月10日。

据悉，该公司是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司，自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发、生产和销售，产品主要包括无图形晶圆缺陷检测设备系列、图形晶圆缺陷检测设备系列、三维形貌量测设备系列、薄膜膜厚量测设备系列等产品，已应用于国内28nm及以上制程的集成电路制造产线。

截至招股意向书签署日，国投(上海)科技成果转化创业投资基金企业(有限合伙)(“国投基金”)持有公司15.19%股权。2020年、2021年及2022年度，该公司归属于母公司所有者的净利润分别为3958.51万元、5342.59万元及1174.35万元。

招股书透露，本次募集资金总额扣除发行费用后，拟全部用于公司主营业务相关科技创新领域，具体如下：3.08亿元用于高端半导体质量控制设备产业化项目，1.42亿元用于研发中心升级建设项目，5.5亿元用于补充流动资金，合计10亿元。